- 부품 번호514-83-360M19-001148
- 상표Preci-Dip
- 수명 주기 상태 Active
- RoHS RoHS Compliant
- 설명CONN SOCKET BGA 360POS GOLD
- 범주IC, 트랜지스터 용 소켓
재고: 3,243
즉시 배송 가능
가격:
- 1$32.123
- 21$32.123
기술적 세부 사항
- 시리즈:514
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:BGA
- 위치 또는 핀 수 (그리드):360 (19 x 19)
- 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
- 접점 마감-결합:Gold
- 접점 마감 두께-결합:29.5µin (0.75µm)
- 접점 재료-결합:Beryllium Copper
- 장착 유형:Surface Mount
- 풍모:Open Frame
- 종료:Solder
- 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료-게시:Tin
- 접점 마감 두께-포스트:-
- 연락처 자료-포스트:Brass
- 하우징 재료:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
- 작동 온도:-55°C ~ 125°C
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