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가격:
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기술적 세부 사항

  • 시리즈:DMD
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 유형:LGA
  • 위치 또는 핀 수 (그리드):257 (20 x 30)
  • 피치-짝짓기:0.039" (1.00mm)
  • 접점 마감-결합:Gold
  • 접점 마감 두께-결합:3.00µin (0.076µm)
  • 접점 재료-결합:Copper Alloy

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:Board Guide, Open Frame
  • 종료:Solder
  • 피치-포스트:-
  • 연락처 완료-게시:-
  • 접점 마감 두께-포스트:-
  • 연락처 자료-포스트:-
  • 하우징 재료:Thermoplastic
  • 작동 온도:-25°C ~ 100°C

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