- 부품 번호XR2D-2401-N
- 상표Omron Electronics Components
- 수명 주기 상태 Active
- RoHS RoHS Compliant
- 설명CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
- 범주IC, 트랜지스터 용 소켓
재고: 2,622
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기술적 세부 사항
- 시리즈:XR2
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Obsolete
- 유형:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
- 위치 또는 핀 수 (그리드):24 (2 x 12)
- 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
- 접점 마감-결합:Gold
- 접점 마감 두께-결합:29.5µin (0.75µm)
- 접점 재료-결합:Beryllium Copper
- 장착 유형:Through Hole
- 풍모:Carrier
- 종료:Solder
- 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료-게시:Gold
- 접점 마감 두께-포스트:29.5µin (0.75µm)
- 연락처 자료-포스트:Beryllium Copper
- 하우징 재료:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
- 작동 온도:-55°C ~ 125°C
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