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기술적 세부 사항

  • 시리즈:XLF
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Not For New Designs
  • 코어 프로세서:XCore
  • 코어 크기:32-Bit 16-Core
  • 속도:2000MIPS
  • 연결성:-
  • 주변 장치:-
  • 입출력 수:128
  • 프로그램 메모리 크기:2MB (2M x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:512K x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):0.95V ~ 3.6V
  • 데이터 변환기:-
  • 발진기 유형:External
  • 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:236-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지:236-FBGA (10x10)

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