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기술적 세부 사항

  • 시리즈:XG8
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Header
  • 접촉 유형:Male Pin
  • 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
  • 위치 수:36
  • 행 수:1
  • 행 간격-결합:-
  • 로드 된 위치 수:All
  • 스타일:Board to Board or Cable
  • 염:Unshrouded
  • 장착 유형:Through Hole
  • 종료:Solder
  • 고정 유형:Push-Pull
  • 접점 길이-결합:0.236" (6.00mm)

 

  • 접점 길이-포스트:0.118" (3.00mm)
  • 전체 접촉 길이:0.453" (11.50mm)
  • 단열 높이:0.098" (2.50mm)
  • 접촉 모양:Square
  • 접점 마감-결합:Gold
  • 접점 마감 두께-결합:5.90µin (0.150µm)
  • 연락처 완료-게시:Gold
  • 접촉 재료:Brass, Nickel
  • 단열재:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • 풍모:-
  • 작동 온도:-55°C ~ 105°C
  • 진입 보호:-
  • 재료 가연성 등급:UL94 V-0
  • 절연 색상:Black
  • 현재 등급 (암페어):3A
  • 전압 등급:300V

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