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기술적 세부 사항

  • 시리즈:XF3M
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Obsolete
  • 플랫 플렉스 유형:FFC, FPC
  • 장착 유형:Surface Mount, Right Angle
  • 커넥터 / 접점 유형:Contacts, Top and Bottom
  • 위치 수:25
  • 피치:0.020" (0.50mm)
  • 종료:Solder
  • ffc, fcb 두께:0.30mm
  • 보드 위 높이:0.079" (2.00mm)

 

  • 잠금 기능:Rotary Lock, Backlock
  • 케이블 끝 유형:Tapered
  • 접촉 재료:Copper Alloy
  • 연락 완료:Gold
  • 하우징 재료:Liquid Crystal Polymer (LCP), Halogen Free
  • 액추에이터 재료:Liquid Crystal Polymer (LCP), Halogen Free
  • 풍모:Solder Retention
  • 전압 등급:50V
  • 작동 온도:-30°C ~ 85°C
  • 재료 가연성 등급:UL94 V-0

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