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기술적 세부 사항

  • 시리즈:XBee-PRO® DigiMesh 900
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Obsolete
  • rf 제품군 / 표준:-
  • 실험 계획안:-
  • 조정:-
  • 회수:-
  • 데이터 속도:-
  • 전력-출력:-
  • 감광도:-

 

  • 직렬 인터페이스:-
  • 안테나 유형:-
  • ic / 부품 활용:-
  • 메모리 크기:-
  • 전압-공급:-
  • 현재-수신:-
  • 현재-전송:-
  • 장착 유형:Through Hole
  • 작동 온도:-
  • 패키지 / 케이스:20-DIP Module

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