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기술적 세부 사항

  • 시리즈:5000, UNI-SIP™
  • 꾸러미:Bag
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:Through Hole to SIP
  • 패키지 허용:Non Specific

 

  • 위치 수:8
  • 피치:-
  • 보드 두께:0.031" (0.79mm) 1/32"
  • 재료:FR4 Epoxy Glass
  • 크기 / 치수:1.299" L x 0.800" W (33.00mm x 20.30mm)

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