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기술적 세부 사항

  • 시리즈:V850ES/Hx3
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:V850ES
  • 코어 크기:32-Bit
  • 속도:32MHz
  • 연결성:CSI, I²C, UART/USART
  • 주변 장치:DMA, LVD, PWM, WDT
  • 입출력 수:84
  • 프로그램 메모리 크기:256KB (256K x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:16K x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):3.7V ~ 5.5V
  • 데이터 변환기:A/D 16x10b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:100-LQFP
  • 공급자 장치 패키지:-

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