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기술적 세부 사항

  • 시리즈:TMS370
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:TMS370
  • 코어 크기:8-Bit
  • 속도:5MHz
  • 연결성:SPI
  • 주변 장치:PWM, WDT
  • 입출력 수:22
  • 프로그램 메모리 크기:8KB (8K x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:OTP
  • eeprom 크기:256 x 8
  • 램 크기:256 x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 데이터 변환기:-
  • 발진기 유형:-
  • 작동 온도:-40°C ~ 105°C (TA)
  • 장착 유형:Through Hole
  • 패키지 / 케이스:40-DIP (0.600", 15.24mm)
  • 공급자 장치 패키지:40-DIP

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