기술적 세부 사항
- 시리즈:BERTECH® SWD
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 테이프 유형:Masking
- 점착제:Rubber
- 백업, 캐리어:Crepe Paper
- 두께:0.0065" (6.5 mils, 0.165mm)
- 두께-접착제:0.0025" (2.5 mils, 0.064mm)
- 두께-지지대, 캐리어:0.0040" (4.0 mils, 0.102mm)
- 폭:0.13" (3.18mm) 1/8" dia
- 길이:-
- 색깔:Tan
- 용법:Wave Soldering
- 온도 범위:-
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