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기술적 세부 사항

  • 시리즈:SLM
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Receptacle
  • 접촉 유형:Forked
  • 스타일:Board to Board
  • 위치 수:2
  • 로드 된 위치 수:All
  • 피치-짝짓기:0.050" (1.27mm)
  • 행 수:1
  • 행 간격-결합:-
  • 장착 유형:Through Hole
  • 종료:Solder
  • 고정 유형:Push-Pull

 

  • 접점 마감-결합:Gold
  • 접점 마감 두께-결합:20.0µin (0.51µm)
  • 절연 색상:Black
  • 단열 높이:0.180" (4.57mm)
  • 접점 길이-포스트:0.115" (2.92mm)
  • 작동 온도:-55°C ~ 125°C
  • 재료 가연성 등급:-
  • 연락처 완료-게시:Tin
  • 결합 된 스태킹 높이:-
  • 진입 보호:-
  • 풍모:-
  • 현재 등급 (암페어):-
  • 전압 등급:-

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