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기술적 세부 사항

  • 시리즈:SEARAY™ SEAM
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:High Density Array, Male
  • 위치 수:500
  • 피치:0.050" (1.27mm)
  • 행 수:10

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:Board Guide
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:10.0µin (0.25µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:8.5mm, 9.5mm, 10mm, 11mm, 11.5mm
  • 보드 위 높이:0.240" (6.10mm)

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