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기술적 세부 사항

  • 시리즈:SEARAY™ SEAF
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:High Density Array, Female
  • 위치 수:120
  • 피치:0.031" (0.80mm)
  • 행 수:6

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:-
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:30.0µin (0.76µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:7mm, 10mm
  • 보드 위 높이:0.180" (4.57mm)

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