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기술적 세부 사항

  • 시리즈:HC08
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:HC08
  • 코어 크기:8-Bit
  • 속도:20MHz
  • 연결성:LINbus, SCI
  • 주변 장치:LVD, POR, PWM
  • 입출력 수:14
  • 프로그램 메모리 크기:4KB (4K x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:256 x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 데이터 변환기:A/D 8x12b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • 공급자 장치 패키지:16-TSSOP

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