기술적 세부 사항

• 시리즈:RH850/D1x
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:RH850G3M
• 코어 크기:32-Bit
• 속도:200MHz
• 연결성:CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• 주변 장치:DMA, PWM, WDT
• 입출력 수:126
• 프로그램 메모리 크기:3.75MB (3.75M x 8)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:64K x 8
• 램 크기:512K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):2.7V ~ 5.5V
• 데이터 변환기:A/D 16x12b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 150°C (TJ)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:272-BGA
• 공급자 장치 패키지:272-BGA (21x21)