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기술적 세부 사항

  • 시리즈:RH850/F1x
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:RH850G3K
  • 코어 크기:32-Bit
  • 속도:80MHz
  • 연결성:CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
  • 주변 장치:DMA, PWM, WDT
  • 입출력 수:150
  • 프로그램 메모리 크기:1.5MB (1.5M x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:32K x 8
  • 램 크기:160K x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 5.5V
  • 데이터 변환기:A/D 28x10b, 32x12b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:-40°C ~ 105°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:176-LQFP
  • 공급자 장치 패키지:176-LFQFP (24x24)

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