기술적 세부 사항

• 시리즈:RH850/F1x
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Obsolete
• 코어 프로세서:RH850G3K
• 코어 크기:32-Bit
• 속도:80MHz
• 연결성:CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• 주변 장치:DMA, PWM, WDT
• 입출력 수:150
• 프로그램 메모리 크기:768KB (768K x 8)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:32K x 8
• 램 크기:96K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기:A/D 28x10b, 32x12b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 105°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:176-LQFP
• 공급자 장치 패키지:176-LFQFP (24x24)