기술적 세부 사항

• 시리즈:RX700
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:RXv3
• 코어 크기:32-Bit
• 속도:240MHz
• 연결성:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG
• 주변 장치:DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
• 입출력 수:136
• 프로그램 메모리 크기:4MB (4M x 8)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:32K x 8
• 램 크기:1M x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):2.7V ~ 3.6V
• 데이터 변환기:A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:176-LQFP
• 공급자 장치 패키지:176-LFQFP (24x24)