기술적 세부 사항

• 시리즈:R8C/3x/3GM
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:R8C
• 코어 크기:16-Bit
• 속도:20MHz
• 연결성:I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
• 주변 장치:POR, PWM, Voltage Detect, WDT
• 입출력 수:19
• 프로그램 메모리 크기:32KB (32K x 8)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:-
• 램 크기:2.5K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):1.8V ~ 5.5V
• 데이터 변환기:A/D 8x10b; D/A 2x8b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-20°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:24-WFQFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지:24-HWQFN (4x4)