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기술적 세부 사항

  • 시리즈:RF Q2™ QMS
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Header, Outer Shroud Contacts
  • 위치 수:108 (104 + 4 RF Jacks)
  • 피치:0.025" (0.64mm)
  • 행 수:2

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:Ground Bus (Plane), RF Jacks (4)
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:10.0µin (0.25µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:10mm, 12mm
  • 보드 위 높이:0.212" (5.38mm)

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