기술적 세부 사항

• 시리즈:PIC® XLP™ 18K
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:PIC
• 코어 크기:8-Bit
• 속도:64MHz
• 연결성:EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• 주변 장치:Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
• 입출력 수:69
• 프로그램 메모리 크기:32KB (16K x 16)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:1K x 8
• 램 크기:2K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):1.8V ~ 5.5V
• 데이터 변환기:A/D 24x12b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 125°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:80-TQFP
• 공급자 장치 패키지:80-TQFP (12x12)