기술적 세부 사항

• 시리즈:PIC® XLP™ 16F
• 꾸러미:Tape & Reel (TR)
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:PIC
• 코어 크기:8-Bit
• 속도:32MHz
• 연결성:I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• 주변 장치:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
• 입출력 수:25
• 프로그램 메모리 크기:28KB (16K x 14)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:256 x 8
• 램 크기:2K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):1.8V ~ 3.6V
• 데이터 변환기:A/D 24x10b; D/A 1x5b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지:28-SOIC