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기술적 세부 사항

  • 시리즈:MDBR
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 스타일:D-Sub, High Density
  • 커넥터 유형:Plug, Male Pins
  • 위치 수:15
  • 행 수:3
  • 장착 유형:Panel Mount, Through Hole
  • 쉘 크기, 커넥터 레이아웃:1 (DE, E) High Density
  • 접촉 유형:Signal

 

  • 플랜지 피쳐:Housing/Shell (M3)
  • 종료:Solder
  • 셸 재질, 마감:Zinc, Nickel Plated
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:50.0µin (1.27µm)
  • 진입 보호:IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • 재료 가연성 등급:UL94 V-0
  • 현재 등급 (암페어):3A
  • 백셋 간격:-
  • 풍모:Board Lock

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