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기술적 세부 사항

  • 시리즈:HC11
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:HC11
  • 코어 크기:8-Bit
  • 속도:3MHz
  • 연결성:SCI, SPI
  • 주변 장치:POR, WDT
  • 입출력 수:38
  • 프로그램 메모리 크기:-

 

  • 프로그램 메모리 유형:ROMless
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:512 x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 데이터 변환기:A/D 8x8b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:0°C ~ 70°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:52-LCC (J-Lead)
  • 공급자 장치 패키지:52-PLCC (19.1x19.1)

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