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기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Tape & Reel (TR)
  • 부품 상태:Active
  • 응용 프로그램:ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring
  • 상호 작용:2-Wire

 

  • 전압-공급:3V ~ 3.6V
  • 패키지 / 케이스:10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
  • 공급자 장치 패키지:10-uMAX
  • 장착 유형:Surface Mount

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