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기술적 세부 사항

  • 시리즈:SmartFusion®2
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 건축물:MCU, FPGA
  • 코어 프로세서:ARM® Cortex®-M3
  • 플래시 크기:256KB
  • 램 크기:64KB

 

  • 주변 장치:DDR, PCIe, SERDES
  • 연결성:CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
  • 속도:166MHz
  • 주요 속성:FPGA - 50K Logic Modules
  • 작동 온도:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스:400-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지:400-VFBGA (17x17)

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