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기술적 세부 사항

  • 시리즈:I Voted
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 키트 유형:Solder
  • 주목적:Through Hole Practice

 

  • 상호 연결 시스템:-
  • 제안 된 프로그래밍 환경:-
  • ic / 부품 활용:-
  • 포함 된 MCU / MPU 보드:-

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