기술적 세부 사항
- 시리즈:-
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Solder Paste
- 구성:Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
- 직경:-
- 녹는 점:284°F (140°C)
- 플럭스 유형:No-Clean
- 와이어 게이지:-
- 방법:Lead Free
- 형태:Tube
- 유통 기한:-
- 유통 기한 시작:-
- 보관 / 냉장 온도:-
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