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기술적 세부 사항

  • 시리즈:Flex Stack, HW
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 위치 수:30
  • 피치:0.100" (2.54mm)
  • 행 수:1
  • 행 간격:-
  • 길이-전체 핀:0.965" (24.511mm)

 

  • 길이-기둥 (결합):0.190" (4.826mm)
  • 길이-스택 높이:0.775" (19.685mm)
  • 길이-꼬리:-
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 종료:Solder
  • 접점 마감-포스트 (결합):Gold
  • 접점 마감 두께-포스트 (결합):3.00µin (0.076µm)
  • 색깔:Black

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