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기술적 세부 사항

  • 시리즈:Edge Rate™ HSEC8
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 카드 종류:Non Specified - Dual Edge
  • 성별:Female
  • 위치 / 베이 / 행 수:50
  • 위치 수:100
  • 카드 두께:0.062" (1.57mm)
  • 행 수:2
  • 피치:0.031" (0.80mm)
  • 읽다:Dual

 

  • 풍모:Board Guide
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 종료:Solder
  • 접촉 재료:Beryllium Copper
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:30.0µin (0.76µm)
  • 접촉 유형:Cantilever
  • 색깔:Black
  • 플랜지 피쳐:-
  • 작동 온도:-55°C ~ 125°C

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