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기술적 세부 사항

  • 시리즈:HLCBSE2
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 보유 유형:Hinged Lock
  • 장착 유형:Snap Lock
  • 보드 높이 사이:0.236" (6.00mm)
  • 길이-전체:0.736" (18.70mm)

 

  • 지원 구멍 직경:0.157" (3.99mm)
  • 지원 패널 두께:0.063" (1.60mm)
  • 장착 구멍 직경:0.217" (5.50mm) Square
  • 장착 패널 두께:0.047" ~ 0.071" (1.20mm ~ 1.80mm)
  • 풍모:-
  • 재료:Nylon

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