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기술적 세부 사항

  • 시리즈:HD Mezz™ HDAF
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:High Density Array, Female
  • 위치 수:195
  • 피치:0.047" (1.20mm)
  • 행 수:13

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:Board Guide
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:30.0µin (0.76µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:20mm, 25mm
  • 보드 위 높이:0.414" (10.51mm)

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