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기술적 세부 사항

  • 시리즈:FunctionMax™ FX10
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Interposer
  • 위치 수:144
  • 피치:0.020" (0.50mm)
  • 행 수:2

 

  • 장착 유형:Stacking
  • 풍모:-
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:30.0µin (0.76µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:8mm ~ 10mm
  • 보드 위 높이:-

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