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기술적 세부 사항

  • 시리즈:SPM®
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Obsolete
  • 유형:IGBT
  • 구성:Half Bridge

 

  • 흐름:120 A
  • 전압:300 V
  • 전압-절연:1500Vrms
  • 장착 유형:Through Hole
  • 패키지 / 케이스:19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)

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