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기술적 세부 사항

  • 시리즈:EXN
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:Breadboard, General Purpose
  • 도금:Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 피치:0.100" (2.54mm)

 

  • 회로 패턴:Pad Per Hole (Round)
  • 가장자리 연락처:-
  • 구멍 지름:0.051" (1.30mm)
  • 크기 / 치수:2.05" L x 3.87" W (52.1mm x 98.3mm)
  • 보드 두께:0.063" (1.60mm)

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