기술적 세부 사항

• 시리즈:dsPIC™ 33F
• 꾸러미:Tray
• 부품 상태:Active
• 코어 프로세서:dsPIC
• 코어 크기:16-Bit
• 속도:40 MIPs
• 연결성:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
• 주변 장치:Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT
• 입출력 수:58
• 프로그램 메모리 크기:32KB (32K x 8)

• 프로그램 메모리 유형:FLASH
• eeprom 크기:-
• 램 크기:4K x 8
• 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 3.6V
• 데이터 변환기:A/D 16x10b; D/A 1x10b
• 발진기 유형:Internal
• 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형:Surface Mount
• 패키지 / 케이스:64-TQFP
• 공급자 장치 패키지:64-TQFP (10x10)