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기술적 세부 사항

  • 시리즈:dsPIC™ 33F
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:dsPIC
  • 코어 크기:16-Bit
  • 속도:16 MIPs
  • 연결성:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
  • 주변 장치:Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
  • 입출력 수:35
  • 프로그램 메모리 크기:32KB (11K x 24)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:1K x 16
  • 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 3.6V
  • 데이터 변환기:A/D 14x10b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:-40°C ~ 85°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:44-TQFP
  • 공급자 장치 패키지:44-TQFP (10x10)

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