- 부품 번호DIP306-001BLF
- 상표Storage & Server IO (Amphenol ICC)
- 수명 주기 상태 Active
- RoHS RoHS Compliant
- 설명CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
- 범주IC, 트랜지스터 용 소켓
재고: 3,513
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기술적 세부 사항
- 시리즈:-
- 꾸러미:Tube
- 부품 상태:Obsolete
- 유형:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 위치 또는 핀 수 (그리드):6 (2 x 3)
- 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
- 접점 마감-결합:Gold
- 접점 마감 두께-결합:30.0µin (0.76µm)
- 접점 재료-결합:Beryllium Copper
- 장착 유형:Through Hole
- 풍모:Open Frame
- 종료:Solder
- 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료-게시:Tin
- 접점 마감 두께-포스트:200.0µin (5.08µm)
- 연락처 자료-포스트:Brass
- 하우징 재료:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
- 작동 온도:-
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