- 부품 번호DILB18P-223TLF
- 상표Storage & Server IO (Amphenol ICC)
- 수명 주기 상태 Active
- RoHS RoHS Compliant
- 설명CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
- 범주IC, 트랜지스터 용 소켓
재고: 6,080
즉시 배송 가능
가격:
- 1$0.35
- 10$0.3341
- 26$0.28596
- 52$0.24313
- 104$0.23365
- 260$0.20975
- 520$0.20023
- 1,014$0.16687
- 2,522$0.15256
기술적 세부 사항
- 시리즈:DILB
- 꾸러미:Tube
- 부품 상태:Active
- 유형:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- 위치 또는 핀 수 (그리드):18 (2 x 9)
- 피치-짝짓기:0.100" (2.54mm)
- 접점 마감-결합:Tin-Lead
- 접점 마감 두께-결합:100.0µin (2.54µm)
- 접점 재료-결합:Copper Alloy
- 장착 유형:Through Hole
- 풍모:Open Frame
- 종료:Solder
- 피치-포스트:0.100" (2.54mm)
- 연락처 완료-게시:Tin-Lead
- 접점 마감 두께-포스트:100.0µin (2.54µm)
- 연락처 자료-포스트:Copper Alloy
- 하우징 재료:Polyamide (PA), Nylon
- 작동 온도:-55°C ~ 125°C
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