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기술적 세부 사항

  • 시리즈:H8® H8S/2100
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 코어 프로세서:H8S/2600
  • 코어 크기:16-Bit
  • 속도:20MHz
  • 연결성:FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
  • 주변 장치:POR, PWM, WDT
  • 입출력 수:128
  • 프로그램 메모리 크기:160KB (160K x 8)

 

  • 프로그램 메모리 유형:FLASH
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:8K x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 3.6V
  • 데이터 변환기:A/D 16x10b
  • 발진기 유형:External
  • 작동 온도:-20°C ~ 75°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:176-LFBGA
  • 공급자 장치 패키지:176-LFBGA (13x13)

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