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가격:
  • 1$1

기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bag
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:SMD to DIP
  • 패키지 허용:SOIC, SOP, SSOP

 

  • 위치 수:14
  • 피치:0.100" (2.54mm)
  • 보드 두께:0.063" (1.60mm)
  • 재료:FR4 Epoxy Glass
  • 크기 / 치수:0.740" L x 0.744" W (18.80mm x 18.90mm)

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