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  • 1$1.5

기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bag
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:SMD to DIP
  • 패키지 허용:LQFP, QFP, TQFP

 

  • 위치 수:64
  • 피치:0.100" (2.54mm)
  • 보드 두께:0.063" (1.60mm)
  • 재료:FR4 Epoxy Glass
  • 크기 / 치수:-

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