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기술적 세부 사항

  • 시리즈:H8® H8/300H
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Obsolete
  • 코어 프로세서:H8/300H
  • 코어 크기:16-Bit
  • 속도:25MHz
  • 연결성:SCI, SmartCard
  • 주변 장치:PWM, WDT
  • 입출력 수:35
  • 프로그램 메모리 크기:-

 

  • 프로그램 메모리 유형:ROMless
  • eeprom 크기:-
  • 램 크기:4K x 8
  • 전압-공급 (vcc / vdd):3V ~ 3.6V
  • 데이터 변환기:A/D 8x10b; D/A 2x8b
  • 발진기 유형:Internal
  • 작동 온도:-20°C ~ 75°C (TA)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:100-BFQFP
  • 공급자 장치 패키지:100-QFP (14x14)

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