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기술적 세부 사항

  • 시리즈:ComLink™
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Obsolete
  • 유형:Fanout Buffer (Distribution)
  • 회로 수:1
  • 비율-입력 : 출력:1:4
  • 차동-입력 : 출력:Yes/Yes
  • 입력:LVDS, LVPECL, LVTTL

 

  • 산출:LVDS
  • 주파수-최대:400 MHz
  • 전압-공급:3.135V ~ 3.465V
  • 작동 온도:-40°C ~ 85°C
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 패키지 / 케이스:16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
  • 공급자 장치 패키지:16-TSSOP

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