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기술적 세부 사항

  • 시리즈:CLP
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Receptacle
  • 접촉 유형:Female Socket
  • 스타일:Board to Board
  • 위치 수:30
  • 로드 된 위치 수:All
  • 피치-짝짓기:0.050" (1.27mm)
  • 행 수:2
  • 행 간격-결합:0.050" (1.27mm)
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 종료:Solder
  • 고정 유형:Push-Pull

 

  • 접점 마감-결합:Gold
  • 접점 마감 두께-결합:10.0µin (0.25µm)
  • 절연 색상:Black
  • 단열 높이:0.084" (2.14mm)
  • 접점 길이-포스트:-
  • 작동 온도:-55°C ~ 125°C
  • 재료 가연성 등급:UL94 V-0
  • 연락처 완료-게시:Gold
  • 결합 된 스태킹 높이:-
  • 진입 보호:-
  • 풍모:Board Guide, Pick and Place
  • 현재 등급 (암페어):3.3A per Contact
  • 전압 등급:240VAC, 330VDC

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