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기술적 세부 사항

  • 시리즈:-
  • 꾸러미:Bulk
  • 부품 상태:Active
  • 프로토 보드 유형:Breadboard, Prepunched Insulating
  • 도금:-
  • 피치:0.100" (2.54mm)

 

  • 회로 패턴:-
  • 가장자리 연락처:-
  • 구멍 지름:-
  • 크기 / 치수:-
  • 보드 두께:0.062" (1.57mm) 1/16"

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