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기술적 세부 사항

  • 시리즈:B02
  • 꾸러미:Strip
  • 부품 상태:Active
  • 커넥터 유형:Socket, Center Strip Contacts
  • 위치 수:8
  • 피치:-
  • 행 수:2

 

  • 장착 유형:Surface Mount
  • 풍모:Solder Retention
  • 연락 완료:Gold
  • 접촉 마감 두께:3.94µin (0.10µm)
  • 결합 된 스태킹 높이:0.7mm
  • 보드 위 높이:0.027" (0.68mm)

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