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기술적 세부 사항

  • 시리즈:Fusion®
  • 꾸러미:Tray
  • 부품 상태:Active
  • 실험실 / clbs 수:-
  • 논리 요소 / 셀 수:-
  • 총 램 비트:110592
  • 입출력 수:172

 

  • 게이트 수:600000
  • 전압-공급:1.425V ~ 1.575V
  • 장착 유형:Surface Mount
  • 작동 온도:-55°C ~ 100°C (TJ)
  • 패키지 / 케이스:484-BGA
  • 공급자 장치 패키지:484-FPBGA (23x23)

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