기술적 세부 사항
- 시리즈:268
- 꾸러미:Bulk
- 부품 상태:Active
- 유형:Wire Solder
- 구성:Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
- 직경:0.020" (0.51mm)
- 녹는 점:441°F (227°C)
- 플럭스 유형:No-Clean
- 와이어 게이지:24 AWG, 25 SWG
- 방법:Lead Free
- 형태:Spool, 17.64 oz (500g)
- 유통 기한:-
- 유통 기한 시작:-
- 보관 / 냉장 온도:50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
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